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【行业前沿讲座】Structure and construction of packaged devices

发布时间:2018-09-14 编辑:

领域名称:电气工程

题目:Structure and construction of packaged devices

时间与地点:

9月18日上午10:00-10:50,研教楼507


主讲人:Volker Pickert海天学者,英国纽卡斯尔大学教授


主讲人概况:

Volker Pickert教授是英国纽卡斯尔大学电力研究课题组负责人,并在电力电子方面拥有20年的工业和学术经验。Volkert教授共发表论文和专著130余篇,担任IET电力电子杂志的主编。由于其在功率因数校正方面的突出贡献,被授予了IMarESTDenny奖章。此外,Volker教授还担任了2009TTXGP Worlds First Zero Carbon, Clean Emission Electric Bike Grand Prix技术顾问。 Volker Pickert教授在多电平换流器,功率因数校正,电动汽车及电力电子建模等方面有一系列高水平的研究成果。


讲座内容:

      1、Structure and construction of packaged devices (packaging bondwire,solder, presspack)

2、Cooling (Foster, Cauer, static,dynamic, type of heatsinks)


欢迎感兴趣的师生参与!


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